作者：周 帅， 吕宏峰， 王 斌， 黄煜华
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所，广东 广州 510610
关键词：CPGA 器件; PIND 试验; 芯腔向下; 多余颗粒; 夹具设计
摘要：
根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测（PIND）原理及试验要求，优化 PIND 试验方法，并提出被试器 件内腔高度与频率的计算公式。然后，分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装（CPGA）微电子器件内部结构特点，从 材料的刚性、共振频率、能量传递及安装方式等方面设计适用于该类封装器件的 PIND 试验夹具。最后，分别采用人 工引入金属及非金属多余物的方式制作 CPGA 微电子器件盲样。研究结果表明：该夹具及试验方法可以有效解决 芯腔面向下的 CPGA 微电子器件 PIND 试验共性问题，同时也为其他封装类型器件的 PIND 试验及后续标准的修订 提供依据和帮助。
